Contribution To A Methodology For The Analysis Of Fracture Phenomena In Encapsulated Components

Contribution to a methodology for the analysis of fracture phenomena in encapsulated components

Ce travail s'articule autour de l'étude de matériaux coulés pour des composants électroniques. Une méthodologie est proposée pour analyser le comportement de fissures initiées dans des matériaux homogènes ou à l'interface entre différents matériaux. Une procédure expérimentale est décrite afin de mesurer le facteur d'intensité de contrainte critique d'un matériau homogène. Cette procédure est ensuite appliquée dans la comparaison du comportement d'une fissure d'un bimatériau et à la détermination du degré de validité des résultats. Une méthode est ensuite proposée pour déterminer la propagation de fissures dans les différents matériaux sous des chargements sous-critiques. Dans le cas d'une fissure à l'interface de bimatériaux, une méthodologie a été développée pour mesurer le taux de restitution d'énergie nécessaire à la propagation de la fissure. Les facteurs d'intensité de contraintes correspondants sont calculés à l'aide de simulations numériques, ainsi que l'angle de mode mixte résultant. L'ensemble des travaux expérimentaux réalisés et des simulations numériques développées permet de proposer une méthodologie d'analyse du comportement d'une fissure située au sein d'un composant multimatériau sollicité sous chargement thermo-mécanique

Scientific and Technical Aerospace Reports

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials, including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on the defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification processes for encapsulated packages. In addition, users will find information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages, including the application of nanotechnology. Increasing functionality of semiconductor devices and higher end used expectations in the last 5 to 10 years has driven development in packaging and interconnected technologies. The demands for higher miniaturization, higher integration of functions, higher clock rates and data, and higher reliability influence almost all materials used for advanced electronics packaging, hence this book provides a timely release on the topic. - Provides guidance on the selection and use of encapsulants in the electronics industry, with a particular focus on microelectronics - Includes coverage of environmentally friendly 'green encapsulants' - Presents coverage of faults and defects, and how to analyze and avoid them